印刷電路板和集成電路的區別是什么?他們大不一樣!
印刷電路板和集成電路的區別是什么
PCB板的組成
當前的電路板主要由以下部分組成:
1. 線路與圖面(Pattern):線路是作為主要原件數據之間導通的工具,printed circuit board supplies在設計問題上會影響另外一個設計大銅面作為工作接地及電源層。線路與圖面是同時發展做出的。
2.電介質層(介質層) : 用於保持線路和絕緣層之間,通常稱為基板。
3.通孔u002Fvia:通孔可以將兩層或多層電路相互連接,較大的通孔作為元件插件。此外,還有一個非通孔(nPTH),通常用於組裝過程中的表面貼裝定位和固定螺釘。
4.焊錫防護罩: 並非所有的銅表面都會鍍錫,pcb supplier因此非鍍錫區域將會被鍍上一層鍍錫物質(通常是環氧樹脂) ,以防止非鍍錫線路之間的短路。按工藝不同,分為綠油、紅油、藍油。
5.legend u 002 f marking u 002 f silk screen:這是一個不必要的元件,主要作用是在電路板上標出所有零件的名稱和位置框,便於組裝後的維修和識別。
6. 表面信息處理(Surface Finish):由於銅面在一般社會環境中,很容易發生氧化,導致企業無法上錫(焊錫性不良),因此我們會在一定要吃錫的銅面上可以進行有效保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion TIn),有機保焊劑(OSP),方法研究各有不同優缺點,統稱為一個表面數據處理。
PCB板特點
1.高密度: 幾十年來,隨著集成電路集成度和安裝技術的提高,印刷電路板的高密度已經發展起來。
2.高可靠性:通過一系列的檢查、測試和老化試驗,PCB能長期可靠工作(使用壽命一般為20年)。
3.可設計性: 對 PCB 各種性能(電氣、物理、化工、機械等)的要求,通過設計標准化、標准化來實現 PCB 設計,時間短、效率高。
4.生產力:有了現代化的管理,可以進行標准化、規模化(數量化)、自動化,保證產品質量的一致性。
5. 可測試性:建立了一個比較系統完整測試分析方法、測試技術標准、各種功能測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品質量合格性和使用壽命。
可裝配性: PCB 產品不僅方便各種元器件的標准化裝配,而且還可以實現自動化、大批量生產。同時,PCB 和各種元器件可以組裝成較大的零件、系統,達到整機。
6.可維護性:因為PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化的設計和規模生產的,所以這些部件也是標准化的。因此,一旦系統出現故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,快速恢複系統工作。當然,你可以舉更多的例子。例如系統的小型化和輕量化以及高速信號傳輸。
集成電路特點
該集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。它不僅廣泛應用於錄音機、電視機、計算機等工業和民用電子設備,而且廣泛應用於軍事、通信、遙控等領域。采用集成電路組裝電子設備,其組裝密度可比晶體管高出數萬倍,可大大提高設備的穩定工作時間。
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