印刷電路板和集成電路的區別是什么？他們大不一樣！

印刷電路板和集成電路的區別是什么

PCB板的組成

當前的電路板主要由以下部分組成:

1. 線路與圖面(Pattern)：線路是作為主要原件數據之間導通的工具，printed circuit board supplies在設計問題上會影響另外一個設計大銅面作為工作接地及電源層。線路與圖面是同時發展做出的。

2.電介質層(介質層) : 用於保持線路和絕緣層之間，通常稱為基板。

3.通孔u002Fvia:通孔可以將兩層或多層電路相互連接，較大的通孔作為元件插件。此外，還有一個非通孔(nPTH)，通常用於組裝過程中的表面貼裝定位和固定螺釘。

4.焊錫防護罩: 並非所有的銅表面都會鍍錫，pcb supplier因此非鍍錫區域將會被鍍上一層鍍錫物質(通常是環氧樹脂) ，以防止非鍍錫線路之間的短路。按工藝不同，分為綠油、紅油、藍油。

5.legend u 002 f marking u 002 f silk screen:這是一個不必要的元件，主要作用是在電路板上標出所有零件的名稱和位置框，便於組裝後的維修和識別。

6. 表面信息處理(Surface Finish)：由於銅面在一般社會環境中，很容易發生氧化，導致企業無法上錫(焊錫性不良)，因此我們會在一定要吃錫的銅面上可以進行有效保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法研究各有不同優缺點，統稱為一個表面數據處理。

PCB板特點

1.高密度: 幾十年來，隨著集成電路集成度和安裝技術的提高，印刷電路板的高密度已經發展起來。

2.高可靠性:通過一系列的檢查、測試和老化試驗，PCB能長期可靠工作(使用壽命一般為20年)。

3.可設計性: 對 PCB 各種性能(電氣、物理、化工、機械等)的要求，通過設計標准化、標准化來實現 PCB 設計，時間短、效率高。

4.生產力:有了現代化的管理，可以進行標准化、規模化(數量化)、自動化，保證產品質量的一致性。

5. 可測試性：建立了一個比較系統完整測試分析方法、測試技術標准、各種功能測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品質量合格性和使用壽命。

可裝配性: PCB 產品不僅方便各種元器件的標准化裝配，而且還可以實現自動化、大批量生產。同時，PCB 和各種元器件可以組裝成較大的零件、系統，達到整機。

6.可維護性:因為PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化的設計和規模生產的，所以這些部件也是標准化的。因此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，快速恢複系統工作。當然，你可以舉更多的例子。例如系統的小型化和輕量化以及高速信號傳輸。

集成電路特點

該集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。它不僅廣泛應用於錄音機、電視機、計算機等工業和民用電子設備，而且廣泛應用於軍事、通信、遙控等領域。采用集成電路組裝電子設備，其組裝密度可比晶體管高出數萬倍，可大大提高設備的穩定工作時間。